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SMT芯片加工回流焊溫度控制要求有哪些
信息來(lái)源： 編輯： 點(diǎn)擊次數：678 更新時(shí)間：2021-04-21
SMT芯片加工回流焊溫度控制要求
一.開(kāi)啟回流焊接后，必須保持每個(gè)溫度區域的溫度穩定并且鏈速穩定，然后才能測試熔爐和溫度曲線(xiàn)。從冷啟動(dòng)到穩定溫度通常需要20到30分鐘。
二. smt生產(chǎn)線(xiàn)的技術(shù)人員必須記錄每種產(chǎn)品或每天的爐溫設置和鏈速，并定期進(jìn)行爐溫曲線(xiàn)測量和受控文本測試，以監控回流焊的正常運行。 IPQC進(jìn)行檢查和監督。
三.設置無(wú)鉛焊膏溫度曲線(xiàn)的要求：
1溫度曲線(xiàn)的設置主要基于：A.焊膏供應商提供的推薦曲線(xiàn)。 B. PCB板的材料，尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。
無(wú)鉛熔爐溫度設定要求：
1、安裝點(diǎn)在100點(diǎn)以?xún)?，沒(méi)有BGA，QFN和其他封閉的IC產(chǎn)品，焊盤(pán)尺寸在3MM以?xún)?，測得的峰值溫度控制在243至246度。
2、對于放置點(diǎn)超過(guò)100個(gè)且密排的IC，QFN，BGA和PAD產(chǎn)品，其尺寸應大于3MM且小于6MM。測得的峰值溫度控制在245至247度。
3、有更多的腳貼式IC，QFN，BGA或PCB板，其厚度為2MM（含）或更大，而單個(gè)特殊PCB產(chǎn)品的PAD尺寸為6MM或更大。根據實(shí)際需要，可以將測得的峰值溫度控制在247至252度之間。 。
四，FPC軟板，鋁基板等特殊板或零件有特殊要求，需要根據實(shí)際需要進(jìn)行調整（產(chǎn)品工藝和工藝說(shuō)明特殊，并根據工藝說(shuō)明進(jìn)行控制）
注意：當實(shí)際工作產(chǎn)品異常時(shí)，它將立即向SMT技術(shù)人員和工程師提供反饋。
溫度曲線(xiàn)的基本要求：
A.預熱區：預熱斜率為1?3℃/ SEC，溫度升至140?150℃。
B.恒溫區：150℃?200℃，保持60?120秒
C.回流區：217°C以上40?90秒，峰值230?255°C。
D.冷卻區：冷卻坡度小于1?4℃/ SEC（PPC和鋁基板除外，實(shí)際溫度視情況而定）
有哪些注意事項
1.應檢查爐子后前五個(gè)板的光澤度，可焊性和可焊性。
2.模型使用控制：嚴格按照“產(chǎn)品工藝說(shuō)明”和客戶(hù)要求使用焊膏。
3.必須在每個(gè)班次中測量熔爐的溫度，并且在更換生產(chǎn)線(xiàn)后必須再次測量熔爐的溫度。需要為每個(gè)模型測量生產(chǎn)前模型。調整通道質(zhì)量時(shí)，必須確認爐內是否有木板或其他異物，入口和出口的寬度是否相同。
4.每次溫度參數變化時(shí)，都需要對爐溫進(jìn)行一次測試。