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SMT回流焊過(guò)程中的質(zhì)量影響因素

回流焊時(shí)容易出現缺陷

如果違反了設計要求，則在回流焊接過(guò)程中會(huì )出現焊接缺陷，并且PCB焊盤(pán)設計問(wèn)題很難甚至無(wú)法在生產(chǎn)過(guò)程中解決。以矩形芯片組裝為例：

（1）當焊盤(pán)G之間的間隙太大或太小時(shí)，在回流焊接期間部件的焊料端不能與焊盤(pán)重疊和重疊，這將導致懸浮和移位。

（2）如果墊圈的尺寸不對稱(chēng)，或者兩個(gè)組件的末端設計在同一墊圈上，則表面張力是不對稱(chēng)的，并且會(huì )發(fā)生懸掛和移位。

（3）在焊盤(pán)上設計了一個(gè)通孔，焊料會(huì )從該通孔中流出，從而導致焊膏不足。

掌握PCB焊盤(pán)設計的關(guān)鍵要素

根據對各種元器件焊點(diǎn)結構的分析，為了滿(mǎn)足焊點(diǎn)的可靠性要求，在PCB焊盤(pán)設計中要掌握以下幾個(gè)關(guān)鍵要素:

（1）對稱(chēng)性-兩端的焊盤(pán)必須進(jìn)行對稱(chēng)，以確保通過(guò)熔融焊料的表面具有張力可以平衡。

（2）焊盤(pán)間距確保元件或引線(xiàn)端子與焊盤(pán)Hardang的重疊尺寸。焊盤(pán)之間的間距太大或太小都會(huì )導致焊接缺陷。

（3）焊盤(pán)的剩余尺寸-重疊后的元件端部或引線(xiàn)和焊盤(pán)的剩余尺寸必須確保焊點(diǎn)可以形成彎月面。

（4）焊盤(pán)的寬度應與組件或引腳末端的寬度基本相同。