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影響錫膏的印刷質(zhì)量有那些原因？
信息來(lái)源： 編輯： 點(diǎn)擊次數：285 更新時(shí)間：2021-04-07
一、錫膏形成的缺陷：
1. 未浸焊 助焊劑活性不好； 金屬顆粒被氧化得很兇猛；
2. 印刷中沒(méi)有滾動(dòng) 活動(dòng)不適宜，例如：粘度、觸變性指數不適合； 黏性不適宜；
3. 橋接 焊膏塌陷；
4. 焊件缺乏，由于大合金粉顆粒，外形不正確或不可打印，焊糊梗塞模板孔：
5. 錫球 焊膏塌陷； 在回流焊中溶劑濺出； 金屬顆粒氧化。
二、鋼網(wǎng)模板
鋼網(wǎng)的二級管理功能是在PCB上需要錫膏的焊盤(pán)上準確的涂錫膏。在焊膏印刷進(jìn)程中，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量。鋼網(wǎng)的厚度和啟齒的大小決議了錫膏的印刷質(zhì)量。因而，在外協(xié)停止生產(chǎn)加工前必需經(jīng)過(guò)我們做好自己一個(gè)問(wèn)題模板厚度和設計先生啟齒尺寸等參數的確認，以確保焊膏的印刷技術(shù)產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量。
普通一個(gè)PCB上既有間距1.27mm以上的元器件，也有間距較窄的元器件。間距在1.27mm以上的元器件需求0.2mm厚的不銹鋼板，間距窄的元器件需求0.15-0.10 mm厚的不銹鋼板，此時(shí)可以依據PCB上大多數元器件的狀況來(lái)確定不銹鋼板的厚度，然后經(jīng)過(guò)增大或減小單個(gè)元器件焊盤(pán)的啟齒尺寸來(lái)調整焊膏的漏印量。
假如在運用同一塊PCB上元器件工作開(kāi)展教學(xué)要求焊膏量懸殊比擬大時(shí)，可以對窄間距以及電子元器件處的模板技術(shù)可以通過(guò)停止進(jìn)行剖析部分減薄處置，但減薄工藝的加工生產(chǎn)企業(yè)管理本錢(qián)高一些。因而，我們可以運用折衷的辦法，不銹鋼板的厚度可以取兩頭值，例如：同一PCB上的一些元件需求0.20 mm的厚度，另一些元件需求0.15-0.12 mm的厚度，此時(shí)不銹鋼板的厚度可以選擇0.18 mm。啟齒設計進(jìn)行尺寸對普通企業(yè)電子系統元器件需要我們教師可以按1:1，對要求焊膏量多的大Chip元件通過(guò)剖析問(wèn)題以及PLCC的啟齒無(wú)效面積應擴展10％。關(guān)于針間距為 0.5mm 和 0.65mm 的 QFP 等設備，啟齒面積應增加 10％。
適當宣布形狀分析可以提高SMT的效果,例如:當芯片組件結構尺寸小于1005年,0603年,由于我們影響不大的兩個(gè)焊盤(pán)之間的間隔,貼片焊接板兩端的焊膏組件和很容易攻擊的底部粘連,容易產(chǎn)生回流焊接前后組件底部的橋和焊縫。因而，加工生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行模板時(shí)可將先生通過(guò)一對矩形焊盤(pán)（圖1）啟齒的內側修正成尖角形或弓形（如圖2，Chip元件停止啟齒構造一個(gè)外形），增加企業(yè)信息系統元件需要經(jīng)過(guò)底部的焊膏量，這樣對于我們教師可以失掉改善貼片時(shí)元件分析以及基礎底部的焊膏粘連。v